服务热线
13621619949
典型应用
• 前道/后道清洗（颗粒尺寸 < 20 nm 至 > 10 µm）
• 蚀刻增强
• 化学机械抛光(CMP)后及平坦化(Polish)清洗
• 键合前后清洗
• 光掩膜清洗
• 光刻胶显影/剥离/材料损失控制
• 硅通孔/通孔(TSA/VIA)残留聚合物清洗
• 精密MEMS清洗
清洗性能
→ 经客户对比验证，相较于传统的刷洗和喷嘴清洗方法，该系统展现出更高的颗粒去除效率
→ MegPie® 系统可选配1 MHz、2 MHz 及 3 MHz 工作频率
MegPie® DNS系统成本对比
→ 无耗材 – 无需PM
→ 平均故障间隔时间(MTBF)超过20万小时，表现卓越
→ MegPie® 在DNS 80 A/B机型中以非接触式MegPie®替代刷洗单元，实现100%无痕清洗
Post-CMP测试结果对比
MegPie® | 98 % PRE |
Brush | 89% PRE |
Binary Nozzle | 76 % PRE |
