产品时间：2025-12-09 14:32:21
简要描述：
典型应用• 半导体前后道清洗 (Particles < 20 nm to > 10 µm)• 晶圆加工环节: 切片后清洗, 研磨后清洗,抛光后清洗,外延前清洗, 通用RCA清洗, 臭氧清洗。清洗性能→ 高性能直接式兆声波系统适用于半导体及晶圆加工应用，采用专利金属键合技术（100%无胶粘）——结构坚固、耐高温、可维修→ 即插即用式替换方案...
典型应用
• 半导体前后道清洗 (Particles < 20 nm to > 10 µm)
• 晶圆加工环节: 切片后清洗, 研磨后清洗,抛光后清洗,
外延前清洗, 通用RCA清洗, 臭氧清洗。
清洗性能
→ 高性能直接式兆声波系统适用于半导体及晶圆加工应用，采用
专利金属键合技术（100%无胶粘）——结构坚固、耐高温、可维修
→ 即插即用式替换方案，兼容Verteq、Akrion等传统湿法工作台，
保证性能等同或更优
全生命周期成本对比
→ 显著降低用水量与功耗，实现可观投资回报
→ 直接式兆声波系统——无需冷却水
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